ABBA 鐳射切割製程保護樹脂

用於晶圓、LED晶粒、光電玻璃、研磨、拋光、雷射切割、激光開槽、陶瓷基板及金屬之鐳射切割時保護用塗層樹脂，適用不同鐳射切割光源波長，達到防止鐳射切割製程中產生的燒灼與及粉削附著在於表面 產品崩裂現象，製程完成後用清水將保護樹脂清洗乾淨就OK。

ABBA 雷射切割保護劑 應用

用於雷射切割製程前，先塗佈保護劑再做雷射切割，能夠防止殘屑回沾，防止雷射燒焦切割道，保護基板表面。水溶性，切割後能夠以清水清除保護劑，也可應用在基板表面防止刮傷及黏著保護 。

ABBA 雷射切割保護劑 減輕成本

雷射切割製程中，保護樹脂主要是用來防止雷射切割過程中產生的燒灼物附著在材料表面，同時也方便後續的清洗作業。水溶性易於水洗，並且乾燥快速，無需額外烘烤，這使得它們成為雷射切割的理想選擇。

ABBA 雷射切割保護劑 節省時間和成本

防止燒出物附著具水溶性，易於水洗，沒有殘留問題用量少，產品低表面張力增加平坦度快速乾燥無須烘烤，可直接旋轉快速乾燥特性，節省時間，同時也減少能耗，降低生產成本。

ABBA 雷射切割保護劑 防止燒灼物附著

在切割前塗佈在材料表面，雷射切割過程中，高溫會使材料表面產生燒灼物，這些燒灼物可能附著在材料表面，影響產品外觀和後續加工。 保護樹脂可以有效防止燒灼物附著。

保護樹脂具有低表面張力，有助於提高材料的平坦度，確保切割後的材料表面光滑。

註：我們生產的產品有定期嚴格檢驗，不斷證明優秀品質。大和的信息和建議都是基於我們的專業知識及實現我們的經驗，儘管如此，這並不代表我們大和可以做出任何的保證，因此對於ABBA的產品是否適合於您的用途及應用，請您先做實驗再使用，如果有任何疑問，我們專業技術人員非常樂意給您提供專業的諮詢。

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保存方法：請置於室內陰凉處，避免陽光直射。

保存期限：1年