用途：晶片及積層陶瓷電容之堆疊、切割、研磨、翻轉(MLCC)，尤其是在一般UV解黏膠無法達成的工作可藉由熱解黏膠帶來完成！

產品特點：ABBA™採用獨自開發設計的熱解黏膠黏著劑，在貼合熱解膠膜後因能埋住這些顆粒汙染物黏的牢牢地，讓破片率降低在製程結束後放到溫度150度的烤盤上時間5秒鐘就解黏，膠帶自動與產品剝離，優異的抗老化黏著特性，防止破片率產生所造成的損失。

產品說明：熱解黏膠為一獨特膠帶，室溫可緊緊黏著，加熱後可輕易剝下，有助於各種電子零件製造過程的自動化，節省人力，加工時可牢固黏貼不掉落在加熱後自動剝下，適合暫時固定之用，耐溶劑，解黏後自動與貼合物剝離，適用範圍廣泛，品質保證。

使用材料：採用特殊處理的PET薄膜作為基材，厚度為75um，在無塵乾淨環境中塗佈熱解黏膠，具有低黏著力好貼，保持力優異可長期貼合，製程完成熱釋黏效果優異，移除不殘膠之特性膠帶。

產品注明：我們生產的產品有定期嚴格檢驗，不斷證明優秀品質。大和的信息和建議都是基於我們的專業知識及實現我們的經驗，儘管如此，這並不代表我們大和可以做出任何的保證，因此對於ABBA的產品是否適合於您的用途及應用，請您先做實驗再使用，如果有任何疑問，我們專業技術人員非常樂意給您提供專業的諮詢。

E-mail：service@abba-applied.com        

電話：+886 3 486 1999

保存方法：請置於室內陰凉處，避免陽光直射。

保存期限：1年